Light Bench-Rx準分子激光微加工系統
基于正常思維，對于激光加工方面的推測-它在光束傳送上為UV激光微加工提供市場上最靈活的，高性價比的解決方案，現在有擴展了多波長的性能。
性能 :
-
通過聚光透鏡可觀測到零件，擁有獨特的WYSIWYG共焦性能；當零件在CCTV監視器上顯現處于焦點之上時，激光束會自動的在零件上對準焦點，發出激光對突出區域進行精確加工。
-
激光微加工的材料包括各種不同的聚合物，陶瓷，玻璃，金屬，薄膜等。
-
最佳能量密度為材料依附范圍在0.25-25J/cm²內。
-
待處理區域同時依賴于遮罩，激光光束尺寸，的選定的demag及能量密度要求。典型特征尺寸為2-2000µm。
-
加工率依材料特點而定，0.05 - 5 µm/激光發射。在某些情況下熱效應也會限制最大發射的重復率。
關鍵特征:
-
加工頭：具有高分辨率共焦分色鏡頭，TTL目視系統和同軸照明設備可進行實時監視加工結果
-
單一焦點控制伴隨數字定位顯示：CCTV圖象聚焦= UV聚焦= WYSIWYG性能
-
高硬度軌道，完全可調底座；易于配置適用于其他儀器及獲取可復制的結果。
-
廣泛的輔助程序；-配置系統后適用于激光及應用程序
應用：
-
精密打孔-過濾器，噴墨裝置，噴嘴，導管，探針板
-
凹槽磨削-纖維底座，流控技術，切割
-
3D顯微結構-光纖顯微鏡頭，微透鏡陣列
-
清洗-細線剝離
光學：
機械：
-
分色鏡頭聚焦范圍 35mm –Z軸可調
-
操作高度 3點支撐可調
-
軌長 500-2000mm
聯系我們 
